Монтаж DIP компонентов
THT (Through-hole Technology) – технология штыревого монтажа печатных плат, применяется при установке компонентов в корпусах DIP (dual in-line package), SiP (Single In line Package), ZiP (Zigzag In line Package), TO (Transistor Outline Package) и др. со штырьковыми выводами, используя сквозные металлизированные монтажные отверстия плат.
Производственный цикл:
-
Подготовка компонентов (формовка).
-
Установка компонентов в соответствии КД.
-
Контактная пайка компонентов.
-
Отмывка электронных модулей (в зависимости от требования к изделию):
-
Сушка электронных модулей.
-
Упаковка с применением антистатических материалов.
