Монтаж DIP компонентов

THT (Through-hole Technology) – технология штыревого монтажа печатных плат, применяется при установке компонентов в корпусах DIP (dual in-line package), SiP (Single In line Package), ZiP (Zigzag In line Package), TO (Transistor Outline Package) и др. со штырьковыми выводами, используя сквозные металлизированные монтажные отверстия плат.

Производственный цикл:

  • Подготовка компонентов (формовка).

  • Установка компонентов в соответствии КД.

  • Контактная пайка компонентов.

  • Отмывка электронных модулей (в зависимости от требования к изделию):

  • Сушка электронных модулей.

  • Упаковка с применением антистатических материалов.

IMG
КАЛЬКУЛЯТОР СТОИМОСТИ