Монтаж DIP компонентов

THT (Through-hole Technology) – технология штыревого монтажа печатных плат, применяется при установке компонентов в корпусах DIP (dual in-line package), SiP (Single In line Package), ZiP (Zigzag In line Package), TO (Transistor Outline Package) и др. со штырьковыми выводами, используя сквозные металлизированные монтажные отверстия плат.

Производственный цикл:

• Подготовка компонентов (формовка).

• Установка компонентов в соответствии КД.

• Контактная пайка компонентов.

• Отмывка электронных модулей (в зависимости от требования к изделию):

• Сушка электронных модулей.

• Упаковка с применением антистатических материалов.