Монтаж DIP компонентов

THT (Through-hole Technology)

Технология штыревого монтажа печатных плат, используемая при установке компонентов через сквозные металлизированные монтажные отверстия плат.


ТНТ монтаж может применяться в следующих корпусах со штырьковыми выводами:

    • DIP (dual in-line package);
    • SiP (Single In line Package);
    • ZiP (Zigzag In line Package);
    • TO (Transistor Outline Package).
Чаще всего применяется комплексный тип монтажа печатных плат, в котором соединяют технологии поверхностного SMT (SMD) и сквозного монтажа в отверстия THT (DIP).

Наши преимущества

Профессионализм

- Специалисты компании обладают многолетним опытом, подтвержденными профессиональными знаниями, умением работать с конструкторской документацией, имеют навыки работы с современными высококачественным оборудованием промышленного класса, что в итоге позволяет свести к минимуму брак при выполнении THT (DIP) монтажа.

- Сотрудники проходят регулярные переаттестации в области ручного монтажа в соответствии стандартами качества IPC и ГОСТ.

На участке монтажа внедрен процесс межоперационного контроля для оперативного отслеживания всех возникающих отклонений и вопросов в части качества произведенного монтажа.

Правильное оборудование участка
Участок оснащен полным спектром профессионального оборудования, в числе которого:

- Индукционные паяльные станции Metcal, гарантированно обеспечивающие отсутствие риска перегрева компонента и точки пайки;

- Термовоздушные комплексы QUCK промышленного класса, обеспечивающие точное поддержание температуры;

- Паяльно-ремонтное оборудование PACE, ТЕРМОПРО и прочий инструментарий для выполнения высококачественных работ.


Рабочие места сотрудников участка имеют антистатическое оснащение, позволяющее соблюсти на высоком уровне правила антистатической гигиены при выполнении монтажа.


Налаженный производственный цикл

1. Подготовка компонентов (формовка);
2. Установка компонентов в соответствии КД;
3. Контактная пайка компонентов;
4. Отмывка электронных модулей (в зависимости от требования к изделию);
5. Сушка электронных модулей;
6. Упаковка с применением антистатических материалов.

Современные технологии

- Контактная пайка с материалами, содержащими свинец, и бессвинцовым припоем, в зависимости от требований заказчика.

- Применение безотмывочной контактной пайки.

- Подбор паяльных материалов, исходя из требований к проводимым тестовым нагрузками и условиям эксплуатации изделия.

Сопровождение

Заказчикам доступны подробные консультации по выполнению производственных работ. Каждый проект сопровождается административно-технической поддержкой, которая обеспечивает оперативную обратную связь.


КАЛЬКУЛЯТОР СТОИМОСТИ