Монтаж BGA компонентов
Монтаж компонентов в корпусе BGA (Ball grid array), QFN, CCGA и др. – это высокотехнологичный монтаж компонентов на печатную плату с применением технологии Flip-Chip. Сложная конструкция и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, QFN и CSP требует повышенного внимания к технологическому процессу.
Монтаж компонентов в корпусе BGA:
-
В зависимости от проекта, установка BGA компонентов производится несколькими технологическими процессами:
-
Автоматизированный поверхностным SMT (SMD) монтаж в основном технологическом процессе;
-
С использованием BGA ремонтных центров.
-
Проведение рентгенологической экспертизы.
-
Административно-техническое сопровождение клиента.
