Монтаж BGA компонентов
Монтаж компонентов в корпусах BGA (Ball grid array), QFN, CCGA и др.
Высокотехнологичный монтаж компонентов на печатную плату с применением технологии Flip-Chip.
Особенности технологии
BGA или массив шариковых выводов представляет собой матрицу из шариков припоя на контактных площадках с одной или двух (PoP, Package-to-Package) сторон корпуса компонента. Данные конструкции корпусов имеют небольшой температурный диапазон и предъявляют высокие требования к соблюдению технологического окна процесса.
В зависимости от проекта, установка BGA компонентов производится несколькими технологическими процессами:
- Автоматизированный поверхностный SMT (SMD) монтаж в основном технологическом процессе;
- Использование BGA ремонтных центров.
Сложная конструкция и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, QFN и CSP требует повышенного внимания от персонала.
Наши преимущества
Отработанные технологические этапы
1. Применение паяльных паст, либо специализированных флюсов для BGA пайки при установке BGA компонентов, в зависимости от сплава шариковых выводов (свинец, бессвинец).
2. Установка BGA компонентов в отдельном цикле монтажа, когда микросхема устанавливается с использованием ремонтного центра при нанесении паяльных материалов с помощью ремонтных трафаретов или пневматического дозатора.
3. Установка и пайка в основном цикле автоматизированного поверхностного SMT (SMD) монтажа с автоматической расстановкой SMD элементов и трафаретной печатью (возможна установка на флюс или на пасту с использованием ступенчатых трафаретов).
4. Контроль температурного профиля в процессе оплавления из-за повышенных требований к соблюдению технологического окна процесса.
Современные технологии
- установка BGA-компонентов с помощью специализированного флюса;
- установка BGA-компонентов с помощью специализированной паяльной пасты;
- реболлинг BGA-компонентов с использованием профессионального оборудования и оснастки.
- установка BGA-компонентов с помощью специализированного флюса;
- установка BGA-компонентов с помощью специализированной паяльной пасты;
- реболлинг BGA-компонентов с использованием профессионального оборудования и оснастки.
Сопровождение каждого заказа
- Обязательное предоставление всей информацию по условиям эксплуатации, а также планируемым тестам изделий с BGA-компонентами для подбора оптимальной технологии монтажа.
- Профессиональные консультации технологов по монтажу BGA-компонентов на печатные платы.
- Подбор необходимой технологии установки компонентов, исходя из технических требований и условий заказчика.
- Проведение рентгенологической экспертизы.
- Административно-техническое сопровождение клиента.
- Профессиональные консультации технологов по монтажу BGA-компонентов на печатные платы.
- Подбор необходимой технологии установки компонентов, исходя из технических требований и условий заказчика.
- Проведение рентгенологической экспертизы.
- Административно-техническое сопровождение клиента.
