Монтаж BGA компонентов

Монтаж компонентов в корпусах BGA (Ball grid array), QFN, CCGA и др.

Высокотехнологичный монтаж компонентов на печатную плату с применением технологии Flip-Chip.

IMG


Особенности технологии


BGA или массив шариковых выводов представляет собой матрицу из шариков припоя на контактных площадках с одной или двух (PoP, Package-to-Package) сторон корпуса компонента. Данные конструкции корпусов имеют небольшой температурный диапазон и предъявляют высокие требования к соблюдению технологического окна процесса.

В зависимости от проекта, установка BGA компонентов производится несколькими технологическими процессами:


- Автоматизированный поверхностный SMT (SMD) монтаж в основном технологическом процессе;

- Использование BGA ремонтных центров.

Сложная конструкция и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, QFN и CSP требует повышенного внимания от персонала.

Наши преимущества

Отработанные технологические этапы

1. Применение паяльных паст, либо специализированных флюсов для BGA пайки при установке BGA компонентов, в зависимости от сплава шариковых выводов (свинец, бессвинец).

2. Установка BGA компонентов в отдельном цикле монтажа, когда микросхема устанавливается с использованием ремонтного центра при нанесении паяльных материалов с помощью ремонтных трафаретов или пневматического дозатора.

3. Установка и пайка в основном цикле автоматизированного поверхностного SMT (SMD) монтажа с автоматической расстановкой SMD элементов и трафаретной печатью (возможна установка на флюс или на пасту с использованием ступенчатых трафаретов).

4. Контроль температурного профиля в процессе оплавления из-за повышенных требований к соблюдению технологического окна процесса.

Современные технологии


- установка BGA-компонентов с помощью специализированного флюса;

- установка BGA-компонентов с помощью специализированной паяльной пасты;

- реболлинг BGA-компонентов с использованием профессионального оборудования и оснастки.

Сопровождение каждого заказа

- Обязательное предоставление всей информацию по условиям эксплуатации, а также планируемым тестам изделий с BGA-компонентами для подбора оптимальной технологии монтажа.

- Профессиональные консультации технологов по монтажу BGA-компонентов на печатные платы.

- Подбор необходимой технологии установки компонентов, исходя из технических требований и условий заказчика.

- Проведение рентгенологической экспертизы.

- Административно-техническое сопровождение клиента.

КАЛЬКУЛЯТОР СТОИМОСТИ