Монтаж BGA компонентов

Монтаж компонентов в корпусе BGA (Ball grid array), QFN, CCGA и др. – это высокотехнологичный монтаж компонентов на печатную плату с применением технологии Flip-Chip. Сложная конструкция и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, QFN и CSP требует повышенного внимания к технологическому процессу.

Монтаж компонентов в корпусе BGA:

• В зависимости от проекта, установка BGA компонентов производится несколькими технологическими процессами:

• Автоматизированный поверхностным SMT (SMD) монтаж в основном технологическом процессе;

• С использованием BGA ремонтных центров.

• Проведение рентгенологической экспертизы.

• Административно-техническое сопровождение клиента.